三井化学が半導体材料事業を強化、新工場建設へ

三井化学は半導体材料事業を強化し、新工場を建設する。先端パッケージング向け材料の需要増に対応、2025年稼働予定。

日本ニュース 2026/06/28 20:18

三井化学は、半導体材料事業の強化に向け、新工場を建設することを発表した。先端パッケージング向け材料の需要増加に対応するためで、2025年の稼働を予定している。

新工場の概要

新工場は、千葉県の同社工場敷地内に建設される。投資額は約100億円で、生産能力は既存設備の約2倍となる見込み。主に、半導体の微細化や高集積化に不可欠な封止材や接着材を生産する。

5GやAI、自動運転などの先端技術の進展に伴い、半導体の高性能化が求められている。特に、先端パッケージング技術は、チップの性能向上に重要な役割を果たしており、関連材料の需要が急増している。三井化学は、こうした市場動向を踏まえ、事業拡大に踏み切った。

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半導体材料市場は、世界的な半導体需要の増加とともに拡大が続いている。三井化学の新工場建設は、供給能力の強化につながり、業界全体の成長を支えると期待される。また、同社は、研究開発も強化し、次世代材料の開発を加速する方針だ。