日本政府、半導体戦略で新たな補助金制度を発表、国内生産強化へ

日本政府は半導体の国内生産基盤強化のため、新たな補助金制度を発表した。2024年度から5年間で総額3兆円規模を投じ、先端半導体の製造拠点誘致や研究開発を支援する。

日本ニュース 2026/07/10 19:12

日本政府は、半導体の国内生産基盤を強化するため、新たな補助金制度を発表した。経済産業省が主導するこの制度は、2024年度から5年間で総額3兆円規模の予算を投じ、先端半導体の製造拠点誘致や研究開発を支援することを目的としている。

補助金制度の詳細

新制度では、先端半導体の製造に必要な設備投資の最大50%を補助する。また、研究開発に対しては、最大75%の補助率を適用する。これにより、海外企業の日本進出や国内企業の技術革新を促進する狙いだ。

経済産業大臣は「半導体は国家安全保障にも直結する重要物資だ。国内で安定的に生産できる体制を構築する必要がある」と述べ、制度の重要性を強調した。

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世界的な半導体不足を受け、各国が半導体の国内生産を強化する動きを加速させている。日本は特に先端半導体の製造で遅れをとっており、台湾や韓国、米国に依存している状況だ。

政府は2021年に半導体戦略を策定し、すでに台湾のTSMCの熊本工場建設を支援している。今回の新制度は、さらに幅広い分野での半導体生産を促進するものだ。

一方で、人材不足やエネルギーコストの高さが課題として指摘されている。半導体工場の運営には高度な技術者が必要であり、政府は教育プログラムの拡充も検討している。

政府は、この補助金制度により、2030年までに国内半導体生産額を現在の約5倍の15兆円に引き上げる目標を掲げている。また、先端半導体の製造技術で世界シェア10%を目指す。

経済産業省の担当者は「国内の半導体エコシステムを強化し、国際競争力を高める。官民一体となって取り組む」と述べ、今後の協力を呼びかけた。