自動車部品大手のデンソーは、電気自動車（EV）向けの次世代パワー半導体の内製化を加速する。2025年までに約3000億円を投資し、現在の生産能力を3倍に引き上げる計画だ。この投資は、EVシフトの急速な進展に対応し、安定供給を確保する狙いがある。
投資の詳細と背景
デンソーは、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の生産能力を大幅に増強する。SiCは従来のシリコン半導体に比べて電力損失が少なく、EVの航続距離延長に貢献する。同社は既に愛知県内の工場でSiC半導体の生産を行っているが、今回の投資により、2025年までに生産能力を現在の3倍に引き上げる。
デンソーの半導体事業責任者は、「EVの普及拡大に伴い、高効率なパワー半導体の需要が急増している。内製化により、品質と供給の安定性を高め、競争力を強化する」と述べている。
—
業界全体の動き
自動車業界では、半導体の内製化が加速している。トヨタ自動車も、グループ企業と連携して半導体の開発・生産を強化する方針を打ち出している。世界的な半導体不足を背景に、主要メーカーは供給網の安定化を急いでいる。
デンソーの投資額は、2023年度の連結営業利益（約5000億円）の6割に相当する大型投資となる。同社は、EV関連事業を成長の柱と位置づけており、今後も積極的な投資を継続する方針だ。
市場への影響
今回の投資により、デンソーは次世代パワー半導体の市場シェア拡大を狙う。現在、SiCパワー半導体市場は欧米メーカーが先行しているが、日本メーカーの巻き返しが期待される。調査会社によると、2030年にはSiCパワー半導体の市場規模は現在の5倍以上に拡大する見通しだ。
