AMDが第6世代EPYCとInstinct MI400を発表、サーバー/HPC向けCPU/GPU
AMDが第6世代EPYCとInstinct MI400発表

AMDは2026年7月23日(米国太平洋時間)、自社イベント「Advancing AI 2026」においてサーバー/HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を発表した。

第6世代EPYC(EPYC 9006シリーズ)

第6世代EPYC(EPYC 9006シリーズ)は「Venice」というコード名で開発が進められてきたCPUで、2024年後半から展開してきた第5世代(EPYC 9005シリーズ)から約2年ぶりの刷新となる。出荷は早いもので2026年第4四半期(10~12月)、遅いもので2027年後半(7~12月)と幅が広くなっている。

CPUコアは最新の「Zen 6アーキテクチャ」で、フルスペックの「Zen 6コア」とコンパクト化した「Zen 6cコア」を使い分けている。Zen 6コア採用製品は最大96コア192スレッド、Zen 6cコア採用製品は最大256コア512スレッド構成を取る。

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L3キャッシュは、AMD独自の積層技術「3D V-Cache」を適用することで最大1152MBまで搭載できる。メモリバスはEPYC 9006 LPシリーズはLPDDR5X規格(SOCAMM2対応)を最大24チャンネル、その他のシリーズはDDR5-8000規格(MRDIMM利用時はDDR5-12800相当)を最大16チャンネル用意している。

本シリーズはAIデータセンター向けの「EPYC 9006 SP7」、汎用(はんよう)性を求められるデータセンター向けの「EPYC 9006 SP8」、HPC向けの「EPYC 9006X SP7」、電力効率を重視した「EPYC 9006 LP」の大きく4種類に分類される。分類の「SP7」「SP8」はCPUソケットを指すとのことだが、現時点では両者の違いに関する説明はない。

性能比較

そのパフォーマンスだが、「NVIDIA Vera」を使う汎用CPUサーバ比で最大3.3倍の処理能力を発揮し(※1)、「Xeon 6960P」を使うGPUサーバ(ホストノード)比で1秒当たりのトークン処理数が最大1.8倍(※2)、「Arm AGI」を使うGPUサーバ(サンドボックス)比で消費電力当たり最大2.8倍のエージェントを稼働できる(※3)という。

競合CPUと比べてパフォーマンスに優れることをアピール。AMD内部の比較でも、初代EPYCと比べて最大18倍の処理スループットの改善を図れている。

1000台のXeon Gold 6258R搭載2プロセッサCPUサーバは、82台のEPYC 9996の2プロセッサCPUサーバと同等性だということを示した図。

Instinct MI400シリーズ

Instinct MI400シリーズは、AI処理やHPC向けに特化したGPUで、現行の「Instinct MI350」シリーズの次世代製品という位置付けとなる。コアは2nmプロセスの「CDNA 5」アーキテクチャで、HBM4メモリをサポートすることでよりスループット(実効処理速度)を向上したことが特徴だ。ベースモデルの「Instinct MI430X」と、上位モデルでAI特化型の「Instinct MI455X」の2製品が展開される。

Instinct MI455Xは、現行の「Instinct MI355X」と比べてメモリ容量は最大1.5倍、メモリ帯域幅は最大2.9倍となり、ピーク時のMXFP4/MXFP8の演算性能が最大4倍となる。

処理スループットが向上することで、トークン当たりのコストも大きく削減できる。

AMD Helios

今回、Instinct MI455Xを最大72基搭載できるラックマウントシステム「AMD Helios」が生産体制に入ったことも発表された。Heliosには96コア構成のEPYC 9006 SP7(具体的な品名は不明)が搭載されており、CPUとGPUの接続にはPCI Express 6.0バスが使われている。

中身をよく見てみると、ラックマウントには最大18台のサーバ(コンピュートトレイ)が搭載可能で、1台のサーバには1基のEPYC 9006 SP7に対して、4基のInstinct MI455Xが搭載されている。ラックマウントに収容したサーバはファブリック(UALoE)で接続する構成で、必要な処理パフォーマンスに応じて台数を増減できる。さらにパフォーマンスが必要な場合、Helios同士をファブリックで接続することも可能だ。

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AMD HeliosはNVIDIA Vera Rubin(NVL72)と比べても「最も高パフォーマンスなラックスケールAIインフラソリューション」だという。Heliosは5社のAIインフラ事業者で導入される他、主要サーバーネットワークベンダーなどを通じて販売される。

今後のロードマップ

AMDでは、2027年内に「Instinct MI 500」シリーズの投入を予定している。同シリーズは「次世代HBM(超広帯域メモリ)」と「光と化学のインタコネクト」を採用することが大きな特徴だ。

そして同社は2028年内に「Instinct MI600」シリーズの投入を表明した。ただし、こちらは「開発中」とのことで特徴の詳細はない。