NTTは、次世代通信規格「6G」の実現に向けて、米Intelと提携することを明らかにした。NTTが開発を進める次世代光半導体技術「IOWN」を中核に、Intelの半導体製造技術を組み合わせることで、データ処理の高速化と省電力化を両立させる。
今回の提携では、NTTの光電融合デバイスとIntelのプロセッサ技術を統合し、データセンターや通信インフラ向けの新たな基盤技術を開発する。これにより、従来の電子配線によるデータ伝送の限界を超え、大容量データを低消費電力で処理できるようになるという。
6G時代の通信基盤を目指す
6Gは、5Gの次世代となる通信規格で、2030年代の実用化が見込まれている。NTTはIOWN構想を推進しており、光技術を活用した超低消費電力・超高速通信の実現を目指している。今回のIntelとの協業により、IOWNの実用化が加速すると期待されている。
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両社は、2025年までに試作チップを完成させ、2027年ごろの商用化を目指すとしている。具体的には、光信号を直接処理する「光電融合デバイス」をIntelの製造プロセスで量産化する計画だ。これにより、データセンターの消費電力を従来比で100分の1に削減できる可能性がある。
日本発の技術が世界標準に
NTTは、IOWNを国際標準化するための取り組みも進めており、Intelとの連携はその戦略の一環とみられる。両社は、次世代通信技術の標準化団体である「OIF（光インターネットワーキングフォーラム）」などで共同提案を行う方針だ。
また、今回の提携は、日本の半導体産業の復権にもつながると期待されている。NTTの技術とIntelの製造力を組み合わせることで、次世代半導体の国産化が進む可能性がある。開発の進捗や市場への影響が注目される。
