カテゴリー : 半導体


TSMC過去最高益、AI半導体需要が追い風

台湾積体電路製造(TSMC)が2026年1~3月期決算を発表。売上高と純利益が四半期として過去最高を更新し、9四半期連続で増収増益を達成。AI関連半導体の需要拡大が業績を牽引している。

JETRO、先端3分野で海外企業誘致強化 スタートアップ育成も

日本貿易振興機構(JETRO)が半導体、脱炭素、ライフサイエンスの3分野を戦略的に定め、海外企業の誘致を強化。再生医療分野では初のスタートアップ育成プログラムを実施し、米国や北欧の企業が日本市場への進出を目指すデモデイを開催。政府の対日直接投資目標達成に向け、技術革新を促進。

佐賀県が半導体産業の人材確保へPR動画を公開 (29.03.2026)

佐賀県は半導体産業の人材確保を目指し、県内企業と協力してPR動画を制作しました。動画は「BEAT OF SILICON~起動。つながる世界へ。~」をテーマに、若手社員のインタビューや製造現場を紹介し、YouTubeで公開されています。

英アーム、AI向け半導体で自社初CPUを発表

ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームが、AI向けの自社初CPUを発表。従来比2倍以上の性能を実現し、メタと共同開発。AI需要の取り込みを狙い、2026年までに事業強化を図る。

三重県知事が台湾で半導体連携と観光誘致をアピール

三重県の一見勝之知事が台湾を訪問し、半導体産業での連携促進とインバウンド誘致に向けたトップセールスを実施。経済・観光の両面で台湾との関係強化を目指し、豊富な水や安定した電力など投資環境の利点を訴えた。

ロームと東芝、パワー半導体統合検討で共同出資会社案

半導体大手のロームが、東芝とパワー半導体事業の統合を検討していることが明らかになった。共同出資会社の設立や事業移管の案が議論されており、自動車部品大手デンソーからの買収提案も絡み、国内半導体業界の再編が注目される。

デンソーがロームに買収提案 パワー半導体で大型連携か

半導体大手のロームが6日、自動車部品大手デンソーから買収提案を受けたことを明らかにした。両社はパワー半導体分野で提携を進めており、全株式取得となれば1兆円超の大型案件となる。自動車電動化で需要増が見込まれる中、日本の競争力維持に向けた動きとして注目される。

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