富士紡ホールディングス、大分市に半導体研磨材の新工場を建設へ 投資額53億円で雇用拡大を計画
富士紡ホールディングス（HD、本社：東京）は、子会社のフジボウ愛媛（愛媛県西条市）が、半導体の部材製造に使用される研磨材の増産を目的として、大分市の大分工場敷地内に新工場を建設することを正式に発表しました。この計画は、半導体市場の拡大に対応するための戦略的な投資として位置づけられており、投資総額は約53億円に上ります。新工場の操業開始は2029年4月を目標としており、これにより地域経済への貢献が期待されています。
新工場の詳細と建設スケジュール
新工場は、2020年に操業を開始した大分工場の敷地内、約8ヘクタールの広大な土地に建設されます。具体的には、加工棟や事務棟などの施設を新設し、延べ床面積は合計で約5200平方メートルとなる予定です。建設スケジュールとしては、来年4月に着工し、2028年9月の完成を目指すとしています。このプロジェクトは、半導体産業の需要増加に応えるための生産体制の強化を図るもので、効率的な製造プロセスを実現するための最新設備を導入する計画です。
雇用創出と売上目標の向上
新工場の建設に伴い、約40人の新規雇用が見込まれており、地域の雇用機会の拡大に寄与することが期待されます。また、富士紡HDは、2030年度における大分工場の売上高を、2025年度比で3.3倍に伸ばすという野心的な目標を掲げています。これは、半導体関連市場の成長を背景に、研磨材の需要が高まっていることを反映した数値であり、企業の成長戦略の一環として位置づけられています。
記者会見でのコメントと今後の展望
12日に大分県庁で開催された記者会見で、富士紡HDの井上雅偉社長は、「広がっていく半導体関係の市場に対応するため、体制を強化していく」と述べ、新工場建設の意義を強調しました。この取り組みは、九州地域における半導体産業の集積、いわゆる「シリコンアイランド九州」の活性化にも貢献することが期待されており、日本の技術力向上を支える重要な一歩となるでしょう。今後も、富士紡グループは、半導体材料分野での競争力を高め、持続可能な成長を目指していく方針です。
