日本政府は、かつて世界をリードした半導体産業の復活に向けた新たな戦略を発表した。官民連携のもと、2030年までに世界市場シェア10%の獲得を目指す。この目標達成のため、国内生産拠点の整備や先端技術の研究開発、人材育成に重点を置く。
官民連携の具体策
政府は、半導体関連企業や研究機関と連携し、次世代半導体の製造技術開発を推進する。特に、パワー半導体やセンサーなど、自動車や産業機器向けの分野で強みを活かす。また、台湾や米国との協力も視野に入れ、サプライチェーンの強靭化を図る。
国内生産拠点の整備
国内の半導体工場の新設や増設を促進するため、補助金や税制優遇措置を拡充する。特に、先端ロジック半導体の製造に対応する工場の建設を支援し、最先端技術の国内定着を目指す。
人材育成と研究開発
大学や高等専門学校と連携し、半導体分野の専門人材を育成するプログラムを拡充。また、産学連携の研究拠点を設置し、基礎研究から応用開発まで一貫した支援を行う。
経済安全保障の観点から
半導体は、デジタル社会の基盤であり、経済安全保障上も重要な戦略物資。政府は、海外依存度の高い先端半導体の国内生産体制を強化し、安定供給を確保する方針だ。
この新戦略により、日本は再び半導体大国としての地位を目指す。官民の連携が鍵となり、今後の動向が注目される。



