バイデン政権は中国への先端半導体製造装置の輸出規制を強化する新たな措置を発表した。米商務省が14日、新たな規制案を公表し、中国が軍民両用の先端半導体を生産する能力を抑制することを目的としている。規制対象には半導体製造装置や関連技術、特定の部品が含まれ、米国製品だけでなく、第三国を経由した間接的な輸出も監視対象となる。
規制の詳細と背景
新たな規制は、従来の規制よりも対象範囲を拡大し、より厳格なライセンス要件を課す。特に、先端ロジック半導体やメモリ半導体の製造に必要な装置が重点的な規制対象となる。米商務省のレモンド長官は「これらの措置は、米国の国家安全保障を守るために不可欠だ」と述べている。
規制強化の背景には、中国が半導体分野で急速に技術を向上させ、軍事用途にも応用可能な先端半導体を開発しているとの懸念がある。米国は同盟国である日本やオランダとも協調し、半導体製造装置の輸出管理を強化する方針だ。
産業界への影響
この規制強化により、米国の半導体製造装置メーカーであるアプライド・マテリアルズやラムリサーチ、そして日本の東京エレクトロンやオランダのASMLなどが影響を受ける可能性がある。これらの企業は中国市場に大きく依存しており、売上高の減少が予想される。業界団体のセミコンダクター・インダストリー・アソシエーション（SIA）は「新たな規制は業界に過度な負担を課す」と懸念を表明している。
一方、中国の半導体業界は打撃を受けるとみられ、中国の半導体製造装置の国産化推進が加速する可能性がある。中国商務省は「米国の規制は国際貿易のルールに反する」と反発している。
国際的な協調と今後の展開
米国は今回の規制強化に当たり、日本やオランダなど主要な半導体製造装置供給国との連携を重視している。これらの国々も同様の輸出管理措置を導入することで、規制の実効性を高める狙いがある。ただ、各国の国内産業への影響や中国の報復措置を懸念する声もあり、調整は難航が予想される。
新たな規制案は60日間のパブリックコメント期間を経て、最終化される見通し。今後の国際情勢や産業界の反応を踏まえ、内容が修正される可能性もある。
