韓国のサムスン電子は、半導体受託生産（ファウンドリー）事業において、受注額が過去最高を記録したと発表した。人工知能（AI）向け半導体の需要急増が主な要因とみられる。
過去最高の受注額
サムスン電子は、2024年第1四半期のファウンドリー事業の受注額が前年同期比で大幅に増加し、過去最高を達成したと明らかにした。具体的な金額は非公開だが、AI向け半導体の需要が全体の成長をけん引したという。
AI需要が牽引
同社は、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の普及に伴い、高性能半導体の需要が高まっていると説明。特に、データセンター向けのAIアクセラレーターやサーバー用半導体の受注が好調で、これが過去最高の受注額につながった。
サムスン電子は、2025年までに2ナノメートル（nm）プロセス技術の量産を目指しており、先端プロセスへの投資を加速させている。2nmプロセスは、現行の3nmプロセスに比べて性能と効率が大幅に向上すると期待されている。
競争激化するファウンドリー市場
半導体ファウンドリー市場では、台湾積体電路製造（TSMC）が圧倒的なシェアを誇るが、サムスン電子は追撃を強めている。両社は先端プロセス技術の開発で激しく競争しており、顧客獲得に向けた攻防が続いている。
サムスン電子は、2024年中に3nmプロセスの第2世代（3GAP）を量産開始する計画で、これにより顧客基盤の拡大を図る。また、2nmプロセスでは、2025年の量産開始を目指して開発を進めている。
業界の見通し
半導体業界では、AI向け半導体の需要が今後も拡大すると予想されており、ファウンドリー各社の受注は引き続き好調に推移する見通し。サムスン電子は、先端プロセス技術の強化と顧客獲得競争を通じて、市場シェアの拡大を目指す。
同社はまた、AI向け半導体だけでなく、自動車やモノのインターネット（IoT）向け半導体の需要にも対応するため、多様なプロセス技術の開発を進めている。
