デンソー、半導体内製化に本格参入
自動車部品大手のデンソーが、電気自動車（EV）向けを中心とした半導体の内製化に本格的に乗り出すことが明らかになった。世界的なEVシフトの加速に伴い、車載半導体の需要が急増している一方で、供給不足が深刻化している。こうした状況を踏まえ、デンソーは自社で半導体を設計・製造することで、安定調達を確保し、競争力を高める方針だ。
半導体不足が業界全体に影響
近年、自動車業界では半導体不足が深刻な問題となっている。特にEVには従来のガソリン車に比べて多くの半導体が使用されており、需要の高まりに供給が追いついていない。デンソーはこれまで外部からの調達に依存してきたが、内製化によりサプライチェーンのリスクを低減し、開発期間の短縮やコスト削減も目指す。
同社はすでに愛知県内の工場で半導体の試作ラインを稼働させており、2025年までに量産化を目指す。特にパワー半導体やセンサー類の内製化を優先し、EVの航続距離延長や性能向上に貢献する技術の開発を進める。
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業界再編と競争激化
自動車業界では、半導体の内製化を進める動きが広がっている。トヨタ自動車やフォルクスワーゲンなども自社開発に乗り出しており、デンソーもその流れに追随する形だ。これにより、従来の半導体メーカーとの競争が激化すると見られる。
デンソーは「内製化により、他社との差別化を図り、EV時代のリーディングカンパニーを目指す」とコメントしている。今後の動向が注目される。
