米国と中国政府は、半導体を巡る輸出規制問題に関し、新たな協議を開始することで基本合意した。複数の外交筋が11日、明らかにした。両国間の技術覇権を巡る対立が長期化する中、規制の一部緩和に向けた動きとみられる。
協議の背景と目的
バイデン政権はこれまで、中国の先端半導体産業の発展を抑制するため、厳格な輸出管理措置を導入してきた。しかし、米国企業からは収益悪化への懸念が強まり、業界団体が規制見直しを求める声を上げていた。一方、中国側も自国企業への影響を考慮し、協議のテーブルに着く姿勢を見せている。
今回の協議では、主に以下の点が話し合われる見通しだ。
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- 最先端半導体や製造装置の輸出許可基準の明確化
- 米国企業による中国市場へのアクセス拡大
- 第三国経由の迂回輸出防止策の強化
両国の思惑
米国は、国家安全保障上の懸念を維持しつつ、経済的な損失を最小限に抑えたい考え。中国は、技術的自立を促進する一方で、米国との全面対決を回避し、国際的な孤立を防ぐ狙いがあるとみられる。
専門家は、協議が進展すれば、両国関係の改善につながる可能性があると指摘する。しかし、半導体を巡る根本的な対立構造は変わらず、容易な合意は期待できないとの見方も根強い。
今後の見通し
協議は数週間以内に始まる見通しで、まずは実務者レベルでの意見交換が行われる。その後、閣僚級の会合を経て、年内にも何らかの合意を目指すとされる。
今回の動きは、世界の半導体サプライチェーンにも影響を与えるとみられ、関連企業や市場の注目が集まっている。
