米国政府は8日、日本に対し、先端半導体製造技術の供与を条件に、現在課している追加関税を撤廃する提案を行ったことが明らかになった。両国は今週中にも本格的な協議を開始し、年内の合意を目指す方針だ。
提案の背景と内容
バイデン政権は、半導体のサプライチェーン強化と中国への技術流出防止を目的に、日本を含む同盟国との協力を模索していた。今回の提案は、日本が保有する先端半導体製造技術の一部を米国企業に提供する代わりに、トランプ前政権が発動した鉄鋼・アルミニウムに対する追加関税（第232条）や、半導体関連製品への追加関税を撤廃する内容だ。
日本の反応
日本政府は、技術供与の範囲や条件について慎重に検討する姿勢を示している。経済産業省幹部は「国家安全保障上の懸念や企業の知的財産権を考慮し、適切な範囲での協力を検討する」と述べた。一方で、追加関税撤廃による経済効果への期待もあり、早期の合意を望む声も出ている。
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協議の今後の展開
両国は、技術供与の具体的な対象や、供与後の技術管理・輸出規制の枠組みについて協議を進める。さらに、半導体分野での共同研究開発や人材育成を含む包括的な協力協定の締結も視野に入れている。専門家は、この合意が日米の経済安全保障を強化し、中国の半導体産業への影響力を弱める可能性があると指摘する。
経済への影響
日本半導体業界からは、技術供与による競争力低下を懸念する声がある一方、米国市場へのアクセス改善や、先端技術の共同開発によるメリットを評価する意見も出ている。株式市場では、半導体関連株が上昇するなど、期待感が広がっている。
両国政府は、年内の合意を目指し、今週中にもワシントンで高官級協議を開催する予定だ。合意が成立すれば、日米の経済関係に新たな局面をもたらすとみられる。
