アメリカと中国が半導体を巡る新たな協議を開始する方向で調整していることが、複数の関係筋への取材で明らかになった。両国は輸出管理や技術移転のルールで協調を模索し、半導体サプライチェーンの安定化を図る狙いがある。
協議の背景
米中両国は近年、半導体を巡る輸出管理や先端技術の囲い込みを巡って激しく対立してきた。アメリカは中国の半導体産業の発展を警戒し、先端半導体や製造装置の輸出を厳しく制限。一方、中国は自国産業の育成を急いでいる。こうした中、両国間の緊張緩和とサプライチェーンの安定化を目指し、協議の場を設けることになった。
協議の内容
協議では、半導体の輸出管理に関する共通ルールの策定や、技術移転の透明性向上などが議題に上るとみられる。また、先端半導体の研究開発における協力の可能性についても話し合われる見通しだ。両国政府は、半導体産業の安定が世界経済にとって重要であるとの認識で一致している。
—
今後の見通し
専門家の間では、協議の進展には時間がかかるとの見方が多い。米中の根深い不信感や安全保障上の懸念が障壁となる可能性がある。しかし、両国が対話のテーブルにつくこと自体が、緊張緩和につながるとの期待もある。
半導体業界からは、協議の動きを歓迎する声が上がっている。世界的な半導体不足が続く中、サプライチェーンの安定化は急務であり、米中の協調が不可欠との認識だ。
