米商務省は12日、中国への半導体輸出規制を強化する新たなルールを発表した。先端半導体の製造装置や関連技術の輸出に新たな許可要件を課すもので、中国の技術進歩を阻止する狙いがある。
規制の詳細
新ルールでは、人工知能（AI）やスーパーコンピューターに使用される先端半導体の製造に必要な装置やソフトウェア、技術の輸出に際し、商務省の許可を得ることが義務付けられる。対象となるのは、14ナノメートル以下のロジック半導体や128層以上のNAND型フラッシュメモリーなど、最先端の半導体製造技術に関連する品目だ。
また、中国企業による半導体製造装置の購入や技術提携にも制限が加えられる。米国企業は、中国企業と半導体技術を共有する場合にも許可が必要となる。
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影響と反応
この規制強化により、中国の半導体産業は大きな打撃を受けるとみられる。特に、華為技術（ファーウェイ）や中芯国際集成電路製造（SMIC）などの中国大手半導体企業は、先端半導体の製造に必要な装置や技術を入手できなくなる可能性がある。
一方、米国企業からは、中国市場へのアクセスが制限されることで収益悪化を懸念する声も上がっている。半導体製造装置メーカーの応用材料（アプライド・マテリアルズ）やラムリサーチなどは、中国向け売上高が大きな割合を占めており、業績への影響が避けられない。
中国政府はこの動きに強く反発しており、対抗措置を検討していると報じられている。中国商務省は声明で「米国の行動は国際貿易のルールに反し、世界の半導体サプライチェーンを混乱させる」と非難した。
この規制は、米国が中国の技術力を牽制するための一連の措置の一環であり、今後も両国間の技術覇権争いは激化することが予想される。
